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首個XMM6321方案3G平板國際大單!恭喜合作商天和致遠

市場上讓人感覺Wi-Fi平板電腦將要面臨寒冬,增長乏力,國內幾家芯片廠商都在謀求突破,而瑞芯微率先取得成果,通過與英特爾的合作獲得了寶貴的通訊基帶,瞬間把競爭力提升到另外一個境界,首款XMM6321 3G芯片近日開 ...

圖為天和致遠潘總(左)與迪拜客戶(中)及擎泰EMCP代表合影

天和致遠作為瑞芯微電子的核心開發伙伴,已成功量產搭載瑞芯微XMM6321芯片方案的7寸通話平板TH706,并一舉獲得迪拜客戶TouchMate青睞,轉投瑞芯微陣營,接到首個國際大單!

讓我們看看迪拜這個神奇的國度的入選平板TH706:

一,夠霸氣

天和致遠TH706通訊3G平板主板,采用英特爾+瑞芯微聯合芯片方案XMM6321芯片方案;采用的業內領先擎泰公司的EMCP存儲芯片,該公司為英特爾投資公司;迪拜客戶TouchMate也是英特爾合作伙伴...各種大國合作,國際范足!


二,夠大

7寸大屏,3G通話,可平板可手機


三,夠屌

金色!沒錯必須是金色!接電話的時候金晃晃的手機遮臉上,屌爆了!
據悉迪拜塔里洗手間的水龍頭都是金子做的。


四,夠牛

這是目前全球集成度最最最高的3G通訊芯片方案,采用2顆套片XG632+AG620,Turnkey即可交付給客戶,比起一般方案的四顆套片更有效率,更節約元器件的使用數量(相比其他同類方案少80+顆元器件),同時天和致遠采用的業內領先的擎泰公司的EMCP存儲芯片,該公司是由英特爾Intel投資,存儲芯片優秀,毀損率更低,文件讀寫更快,功耗更低,同時整機性能也更穩定。

五,夠快

從英特爾宣布和瑞芯微合作6321到整機出產,雙方工程師跨過作業一共經歷了4個月的時間,作為全球第一款6321通話平板/手機,在確保穩定性的前提下,如此快的配合速度確實讓雙方都震驚。


另外,天和致遠的產業鏈整合能力也是國際客戶看好的實力之一,比如在存儲芯片方面與Intel投資的臺灣擎泰公司直接展開緊密的EMCP芯片合作等,此款3G通話平板TH706就是天和致遠整合了產業鏈資源優勢后快速量產的結果。
想成了解更多天和致遠開發合作信息,
潘總開放熱線:13331161930

想了解XMM6321芯片的信息,
請聯系我們公司6321事業部市場負責人
Mr.倪
4007-700-590

會員評論已有6人參與

查看全部評論(6)

  • 游客 2015-5-3 01:57
    好文章,內容見縫插針.禁止此消息:[email protected]
    西門塔爾牛 http://www.xmten.com/
    游客 2015-3-28 09:52
    好文章,內容驚濤駭浪.
    西門塔爾牛 http://www.xmten.com/
    游客 2014-11-18 23:15
    衡水硝化棉工廠,期待您的光臨
    硝化纖維素 http://www.xiaohuamian.org/
    游客 2014-11-6 09:52
    吹牛逼到這個份上了,
    游客 2014-10-26 18:06
    這么牛逼,怎么沒廠家用啊!
    游客 2014-10-25 22:12
    3G, 4G時代還3G
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