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3G芯片大戰: 競爭帶來盈利新希望

在低端3G通訊設備這個市場幾乎由聯發科完全統治,由于同質化嚴重缺乏競爭品,使得中國超過850家MTK方案商一直從事的是設計工作,賺的卻是最低廉的加工費,而現在由英特爾帶領下,展訊、瑞迪科、瑞芯微等企業開始沖擊 ...


好像在2014年年底來說3G通訊芯片,顯得有些不合時宜,在整個中國4G基站鋪設正如火如荼的進行著,3G鮮有人關注。不過放眼全球的話,3G未普及的市場還是非常廣闊的,還有非常大的需求潛力可以挖掘,例如發展中的亞非拉國家。3G芯片價格低廉,所制造出來的移動終端價格也相對較低,很符合消費金字塔下層用戶的需求,而這些用戶的數量也是最為巨大的,所以整個3G移動終端的銷量還是非常的巨大。由于高通把主要的精力放在中高端市場,并且不希望低端市場的低毛利率拉低其業績,在低端3G通訊設備這個市場之前幾乎由聯發科完全統治,在芯片層面的競爭并不充分。

在加工制造層面,MTK產品競爭則相當的殘酷,愛鍵總經理陳柏州介紹,全國MTK的IDH(獨立設計公司,俗稱方案商)超過850家,整個制造業盈利情況非常不樂觀,例如一塊集成了處理器芯片、內存、閃存以及外圍通訊模塊的板卡的利潤低至0.3美元。而這充分的競爭的結果是幾乎把整個產業鏈的利潤榨取干,但這情況不包括聯發科,因為幾乎沒有競爭對手的關系,MTK的芯片降價的非常緩慢,并且不急于對芯片進行升級換代。

改觀出現在今年英特爾加入這個市場以后,英特爾以巨大的決心進入移動領域,并且以一個季度虧損10億美元的巨大投入推動其移動業務。相對于高通、MTK而言,英特爾在移動通訊市場幾乎沒有份額,在2013年之前嘗試打入高端移動通訊芯片市場失敗以后,英特爾改變了策略,一邊開始大力發展平板電腦,一邊也變的接地氣起來,開始大量的接觸中國生產制造低端通訊設備的企業,并開始展開一些深度的合作,例如投資紫光集團旗下的展訊和瑞迪科,這兩家企業是中國本土低端3G芯片的主力,還有就是授權技術給中國本土的芯片企業,再由這些企業去開拓市場,如福州的瑞芯微電子。而這些加入競爭的芯片企業,承載的是帶給中國3G移動設備制造企業盈利的新希望。

英特爾本身有強大的實力,并且有很多專利,但是在移動市場操作是不行的,尤其是在中國更是差勁,英特爾需要找一個非常好的合作伙伴來做本地化產品的配合。深圳市微步電子有限責任公司副總經理劉超如此介紹:“英特爾的東西有品質,有技術實力。又有本土企業對這個產品市場的靈活性,對市場了解的程度很高,這就是他們本身都有非常大的互補。所以我是比較看好英特爾和英特爾合作伙伴推出的產品,這才是我認為后面可能非常有機會去沖擊3G這塊通信市場。”

現在英特爾成了對抗MTK的中堅力量,而其合作伙伴展訊、瑞迪科和瑞芯微三家企業則成為在低端市場對抗MTK的重要力量,英特爾與這三家的合作方式目前還不明朗,英特爾直接投資展訊發生的時間還很短,具體的合作方式以及產品還沒有在市場上體現。而最早與英特爾合作的瑞芯微合作方式也最為神秘,但產品是最高曝光的,現在已經投放市場的芯片產品是XMM6321,之后還有SoFIA系列,這些處理器卻握有比展訊以及瑞迪科更有利的武器,就是由瑞芯微推出市場的芯片上,打的卻是Intel的LOGO,在品牌價值上比展訊以及瑞迪科更高一些,也更容易開拓國際市場。

深圳另一家IDH總經理如此評價這幾家企業的3G芯片:“在全球推廣上面,瑞芯微可以依托英特爾的一些優勢,比如其強大的技術支持和品牌影響力。這也是我們在3G上面選擇瑞芯微XMM6321的一個重要原因。展訊在很多市場區域還是不太被國外運營商所接受,這是他現在面臨的一個非常大的困境。高端一點的運營商都不太接受展訊,可能二三線的運營商會接受度的可能性比較高一些些。”此前英特爾一直以高端的形象示人,突然以如此低價的產品形態出現(終端產品出廠價可至40美元),對其銷量無疑會有巨大的推動力。

對于展訊和瑞迪科與英特爾的合作,IDH企業還有另外一層顧慮,愛鍵陳柏州說:“展訊和RDA合并之后新的公司叫做展銳,加上英特爾投資了十五億美金,愛鍵評估是這樣,這三家合體的新公司還需要折騰一陣子,以我們這種小方案商這個時候去跟進不見得采到的策略和后面的策略是對的,因為他們是一個大的財團集團,可以承受這種過渡期的變化,但是我們作為中小企業很難去做這種變異性,對了就是對了,錯了企業就不行了。”

方案商還看重瑞芯微XM6321芯片在低端3G芯片市場所制造出來的差異性,對比MTK和瑞芯微方案,陳柏州介紹:“其實兩個陣營的政策差不多,他們還是著力于所謂的品牌完整性和產品所謂的簡化,兩邊的陣營操作手法是一樣的,再往下看方案,當然就是客戶的支持、市場的銷售和品牌的推廣,兩家公司旗鼓相當的情況下做法就是在高度成熟的市場做差異化的產品,然后去讓我們的客戶能夠賺錢。如果是十二個機種加上一個英特爾的機種,對你來說通路上是好操作的,因為大家的成本都一樣,但是英特爾可以滿足差異化這個需求。這就造就了一個市場機會,因為現在大家的利潤都壓縮到了極致,讓通路的中下段客戶有盈利的基礎,可以給整個商業環境良性競爭。”

同樣是陳柏州的話:“如果在這個市場只能賺三毛錢,為什么不去賺一塊錢?”如開頭所說的,MTK板卡能讓IDH賺0.3美元,而新鮮出現的,打著Intel LOGO的瑞芯微的XMM6321則可能讓這些企業賺1美元,并且更加容易推廣,需要面對的競爭對手也更少一些。

在具體產品的操作上,XMM6321也有一些優勢,安科訊總經理邱波介紹:“這次瑞芯微和英特爾推出的XMM 6321主要針對的是一個入門級的、普及型的一個3G產品市場。這個芯片可能大家都已經看的到了,它的集成度非常高,只有兩顆套片,GPU和CPU合在一起的,2G、3G的modem,還有它的RF芯片、WIFI、藍牙、GPS,包括PMU都整合到了一顆芯片上面。而傳統的解決方案都是需要4顆到5顆這樣的芯片。可以說,XMM6321是目前全球集成度最高的3G SoC之一。集成度高了以后,芯片用量減少,這對于成本降低良率提高都有很大幫助。同時XMM6321的3G和GSM都支持4個頻段, OEM可以非常靈活的來做搭配。另外這顆芯片集成的是英特爾旗下英飛凌的基帶,英飛凌本來也是在通訊行業中間有非常強的技術平臺優勢和積累,它的廠測、信號靈敏度、穩定性、覆蓋都非常非常的有優勢。另外由于集成度高,生產難度降低,所以量產時間可以縮短。基于這一顆芯片,我們會非常有效的提升開發的進度。”

事實上,瑞芯微XMM6321在市場上已經渠道一些成果,深圳天和致遠科技發展有限公司已經接到一筆100k級別的XMM6321設備訂單,客戶為中東迪拜,可輻射地區為印度、埃及等區域,這算是XMM6321初戰告捷,對于整個3G或者英特爾瑞芯微來說,這十萬訂單或許很小,但意義卻是非凡,這是英特爾第一次打入50美元級別的手機通訊設備終端市場,對未來英特爾提高市場比例有示范性作用。這也是瑞芯微的第一個手機通訊設備訂單,瑞芯微算是正式加入了手機芯片企業陣營,擺脫了全志、炬力、晶晨等競爭對手,展開與高通、MTK、展訊、瑞迪科的競爭。

會員評論已有2人參與

查看全部評論(2)

  • 游客 2014-11-18 23:15
    衡水硝化棉工廠,期待您的光臨
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    游客 2014-11-18 23:13
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